Mikro-Wasserstrahlschneiden

Mikrowasserstrahl: Für feinste Schnitte

Mikro-Wasserstrahlschneiden (Micro Waterjet Cutting) bietet Ihnen eine hochgenaue Alternative zum Drahterodieren und Laserschnitt. Mit einem mikrofeinen Wasserstrahl trennen wir eiskalt verschiedene Materialien, ohne ihr Gefüge zu ändern. Das biokompatible Mikro-Wasserstrahlschneiden ist vorteilhaft für filigrane Anwendungen in der Medizintechnik, der E-Mobilität oder beim Bearbeiten bereits galvanisierter Bänder.

Mikro-Wasserstrahlgeschnittene Stromschiene mit Schnittwinkelfehler-Kompensation

Mikro-Wasserstrahlschneiden: Vorteile im Überblick

Power:4.000 bar fokussiert auf 0,3 mm Strahldurchmesser
Schnittqualität:Ra 0,8 µm möglich
Materialvielfalt:Grundsätzlich jedes nicht wasserlösliche Material
Präzision:+/- 0,02 mm, je nach Material und Stärke
Verfahrwege:Bis zu 750 x 600 mm
Kalter Schnitt:Keine Gefügeänderung
Stege:Kleinste Stegbreiten möglich
Dicken:Bis 10 mm

 

Warum Mikrowasserstrahl-Schneiden?

Mit dem relativ jungen Verfahren Mikrowasserstrahl-Schneiden (auch „Microwaterjet“) erzielen wir bei filigranen Anwendungen herausragende Resultate für Sie: Ein mikrofeiner, kalter Wasserstrahl schneidet mit 4.000 bar Wasserdruck sensible Materialien ohne Wärmeentwicklung.
Das biokompatible Verfahren schont Gefügestrukturen und Oberflächen, es treten keine thermischen Spannungen im Material auf. Das Ergebnis: feine und hochpräzise Konturenschnitte ohne Grate. Die Nacharbeit entfällt oder beschränkt sich auf ein Minimum.

  • Spart Kosten und Ressourcen (Werkzeug, Energie, Wasser, Abrasivmittel, Umwelt)
  • Schneidet präzise und mit Winkelfehlerausgleich (viele Materialien lassen sich nahezu rechtwinklig schneiden)
  • Schont Materialien und Oberflächen
  • Schneidet nahezu jeden Werkstoff
  • Sandwichverbund möglich

 

Rechtwinklige Schnitte dank Schnittwinkelausgleich

Mikro-Wasserstrahlen trennen kleinformatige Bleche hochpräzise und reproduzierbar. Zum Beispiel filigrane Geometrien in zwei Millimeter dünnem Werkzeugstahl mit einer Toleranz von +/- 0,02 mm. Eine Besonderheit bei HAILTEC ist der Schwenkkopf für den Schnittwinkel-Fehlerausgleich: Damit schneiden wir viele Materialien nahezu rechtwinklig. Typische Anwendungen sind Stromschienen / Busbar für die Elektromobilität oder Implantate für die Medizintechnik.

Wasserstrahl versus Laserstrahl: Welches Verfahren passt für Sie?

Als Spezialist für miniaturisierte Formteile mit hauchfeinen Wanddicken und Bohrungen sind wir in der Verfahrenstechnologie breit aufgestellt. Flexibel fertigen wir Ihre Teile im Laserfeinschneid-Verfahren, im Wasserstrahl-Microcutting oder mit dem Ultrakurzpuls-Laser. So punktet bei dünnen Bleche und 2D- sowie 3D-Formen oftmals der Laserfeinschnitt, während das Mikrowasserstrahl-Schneiden und der UKP-Laser sensible Materialien und komplexe Geometrien ohne thermische Belastungen bearbeiten. Damit bieten wir Ihnen eine außergewöhnliche große Auswahl und für jeden Bearbeitungsfall das optimale Fertigungsverfahren.

 

Branchen profitieren von Mikrowasserstrahl-Technologie

Die zunehmen Miniaturisierung verändert die Anforderungen in vielen Branchen. Diesem Trend kommt das „Micro Waterjet Cutting“ oder „Präzisions-Wasserstrahlschneiden“ entgegen. Ob es um Muster oder Serienfertigung von Kleinstbauteilen geht, als Zulieferer setzen wir das Mikrowasserstrahlschneiden erfolgreich ein für Auftraggeber aus Branchen wie:

  • Medizintechnik
  • E-Mobilität
  • Feinmechanik
  • Elektrotechnik
  • Mechatronik
  • Luft- und Raumfahrt
  • Mess- und Regeltechnik
  • Uhrenindustrie

Wie funktioniert das Mikro-Wasserstrahlschneiden?

Wie das klassische Wasserstrahlschneiden handelt es sich auch bei der Mikro-Version um ein thermoneutrales, kaltes Trennverfahren. Ein klarer Vorteil ist seine hohe Präzision: Das Microwasserstrahl-Schneiden ist rund zehn Mal so genau wie das Wasserstrahlschneiden. Der kalte Wasserstrahl trennt selbst leitende oder wärmeempfindliche Werkstoffe. Die Strahl- und Schnittbreite liegt aktuell bei 0,3 mm. Die Positioniergenauigkeit bewegt sich im Mikrometer-Bereich. Schnittspalte im unteren Mikrometer-Bereich realisieren wir mit Reinwasser, ohne Abrasivmittel.

 

Schneiden mit Reinwasser oder Abrasiv

Passend für Ihre Anwendung bieten wir beide Varianten des Mikrowasserstrahl-Schneidens an:

Rein-Wasserstrahlschneiden

Beim Reinwasserstrahlschneiden trifft der Wasserstrahl mit 4000 bar Druck und dreifacher Schallgeschwindigkeit auf. Verwendet wird es vor allem bei organischen Werkstoffen, darunter so unterschiedliche Kunststoffe wie Teflon, Silikon oder Neopren.

 

Abrasiv-Wasserstrahlschneiden

Beim Abrasiv-Wasserstrahlschneiden mengen wir dem Hochdruckwasser ein Abrasiv (Granatsand) bei. Dessen Partikel treffen mit hoher Geschwindigkeit / kinetischer Energie auf. Damit lassen sich Materialien schneiden, bei denen das sonst nicht oder nur schwer möglich wäre – zum Beispiel Kupfer, Stahl, Aluminium oder Verbundstoffe.


Messerscharf und eiskalt:

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